技術(shù)編號:8092194
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明為一種在PI基板上加成制備多層柔性印制電路板的方法。具體為在PI基板上打孔,清洗干燥后在表面印刷掩膜,暴露出線路圖形與通孔部位;將印刷掩膜后的基板浸入處理液中進(jìn)行表面處理;將處理后的PI浸入催化離子溶液中,吸附催化離子至線路圖形表面與通孔內(nèi)壁;通過化學(xué)鍍和電鍍的方式,將線路圖型與通孔金屬化;洗掉掩膜,得到內(nèi)層電路;再將一層PI膜粘附在內(nèi)層電路一面,并鉆通孔,印刷掩膜,并浸入特定處理液中處理;吸附催化離子,并通過化學(xué)鍍、電鍍使線路與孔金屬化,得到三層的電路板;重復(fù)這一過程,可以得到更多層印制電路板。本發(fā)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。