技術(shù)編號：8045431
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電路板，該電路板包括具有布線構(gòu)件的絕緣構(gòu)件以及內(nèi)置于絕緣構(gòu)件中的半導(dǎo)體芯片，并且還涉及一種制造電路板的方法。背景技術(shù)JP-A-2009-272435公開了一種具有內(nèi)置半導(dǎo)體芯片的電路板以及制造電路板的方法。內(nèi)置于電路板中的半導(dǎo)體芯片具有從其前側(cè)延伸到其背側(cè)的通孔電極。在半導(dǎo)體芯片的前側(cè)上形成有凸塊，背側(cè)端子在半導(dǎo)體芯片的背側(cè)上形成并且連接到通孔電極。凸塊以及背側(cè)端子連接到半導(dǎo)體芯片的集成電路并且充當電極。半導(dǎo)體芯片以倒裝芯片方式通過凸塊被安裝到由玻璃增強樹脂制成的芯體基板上。芯體基板中形成有具...
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