技術編號：8039456
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及電路板加工裝置，特別是其焊接用承裝托盤。 背景技術目前電路板焊接時需要用托盤進行線路板及插件固定，并在線傳輸進行焊接，所 用的托盤一般都是平面底板上帶有定位調(diào)節(jié)柱，定位調(diào)節(jié)柱固定電路板，在托盤的正面進 行焊接，焊接時，需要加熱熔化焊錫和焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊 金屬表面的晶格中而形成合金。因而工作溫度較高，而普遍托盤耐高溫性能差，一般超過 300度托盤即變形，影響線路板的固定與限位，從而影響成品率，使得電路板生產(chǎn)成本居高 不下，托盤的變形問題及裝夾線路板的可靠性是目前兩大...
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