技術(shù)編號(hào):8017947
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是有關(guān)于一種線路基板(circuit substrate)的制作方法,且特別 是有關(guān)于一種線路基板的導(dǎo)電盲孔(conductive blind via)的制作方法。背景技術(shù)線路基板主要由多個(gè)圖案化線路層(patterned circuit layer)及多個(gè) 介電層(dielectric layer)交替疊合所構(gòu)成。其中,圖案化線路層是由銅箔 層經(jīng)過(guò)微影蝕刻定義形成;而介電層配置于圖案化線路層之間,用以保護(hù)并 隔離各圖案化線路層;且各圖案化線路層是通過(guò)介電層中的導(dǎo)電盲孔而彼此 電性連接。此外,線路基板...
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