技術(shù)編號(hào):8006760
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明的背景本發(fā)明涉及包括全芳族聚酰胺纖維的全芳族聚酰胺纖維紙。該紙可用于制造電路的基板。本發(fā)明的纖維紙可用于在高濕度下對(duì)電絕緣可靠性、尺寸穩(wěn)定性、耐焊接熱性能和強(qiáng)度具有高要求的領(lǐng)域中。本發(fā)明的概述由全芳族聚酰胺纖維紙制成的基材體現(xiàn)特征于以下事實(shí)該纖維紙主要由從各向異性的聚合物溶液紡絲所形成的全芳族聚酰胺纖維組成和它能夠被除去離子;該纖維紙的結(jié)晶度是45%或45%以上;和晶體尺寸(ACS表觀晶體尺寸(平面110)是50?;蚋?。本發(fā)明的詳細(xì)說明全芳族聚酰胺纖維廣泛地用于工業(yè)和日常生活中,因?yàn)樗母邚?qiáng)度,高模...
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