技術(shù)編號：8006533
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電路板制造工藝，特別是涉及高精密度撓性電路板制造工藝。電子信息產(chǎn)品的高速發(fā)展，對于元器件的高密度組裝，已成為當(dāng)前必須解決的一大問題。如何把日益增大的信息量壓縮在有限的空間范圍內(nèi)，采用表面貼裝(SMT)取代插裝(THT)，借助高精密度撓性電路來實現(xiàn)已是不爭的事實。因而，各研究機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)廠家均把其列為今后一段時間內(nèi)占領(lǐng)市場的重要項目之一?，F(xiàn)有的撓性電路板制造過程中，容易出現(xiàn)泊松效應(yīng)，即泊松比VX、Vy是x向引起y向和y向引起x向的泊松耦合系數(shù)，由泊松效應(yīng)引起的附加應(yīng)力，會引起覆銅板的力距產(chǎn)生。而附...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。