技術(shù)編號(hào)：7546025

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本發(fā)明公開(kāi)了用于半導(dǎo)體的感測(cè)元件。一個(gè)實(shí)施例涉及一種裝置，包括高壓側(cè)半導(dǎo)體、低壓側(cè)半導(dǎo)體、與高壓側(cè)半導(dǎo)體相鄰布置的第一感測(cè)元件。第一感測(cè)元件與高壓側(cè)半導(dǎo)體隔離，并且第一感測(cè)元件可直接連接至處理裝置。專利說(shuō)明用于半導(dǎo)體的感測(cè)元件 [0001]本公開(kāi)涉及一種用于半導(dǎo)體的感測(cè)元件。 背景技術(shù) [0002]如果傳感器被嵌入在半導(dǎo)體中，則傳感器經(jīng)歷與半導(dǎo)體相同的電壓。例如，被嵌入在低壓側(cè)IGBT(具有超過(guò)接地的電壓)中的溫度傳感器可以由接地參考電路監(jiān)控。然...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。

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