技術(shù)編號(hào)：7346541
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種防電磁干擾的過(guò)壓保護(hù)裝置，包括有半導(dǎo)體封裝框架及設(shè)于其上的過(guò)壓保護(hù)芯片，其特征在于所述過(guò)壓保護(hù)芯片為三個(gè)P-N結(jié)組成雙端四層雙向?qū)ΨQ(chēng)結(jié)構(gòu)，每一組自上而下依次分別摻雜為N2、P2、N1、P1四層過(guò)壓保護(hù)電路，并與一個(gè)低電容浪涌保護(hù)器和一個(gè)電磁干擾抑制電路相串連。作為改進(jìn)，所述半導(dǎo)體框架的載體上設(shè)有與底座相互電連接的凸點(diǎn)座，在凸點(diǎn)座上連接半導(dǎo)體過(guò)壓保護(hù)芯片，保護(hù)芯片的正面用引線與半導(dǎo)體框架上的引腳相連。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用可靠，且具防...
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