技術(shù)編號：7265982
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。，該方法的步驟為首先，將錫銀銅焊料通過點膠機點在清洗過的封裝基板上；然后將大功率的LED芯片放置在錫銀銅焊料上；在將陶瓷基板放置于共晶平臺上進行共晶加熱；最后將散熱片與LED器件進行互連裝配。本發(fā)明將錫銀銅焊料通過點膠機點在清洗過的封裝基板上，利用其導熱效率較普通銀膠和傳統(tǒng)的絕緣膠高1倍甚至數(shù)倍，是一種具有潛力的大功率LED低熱阻固晶互連材料，由于固晶互連工藝是LED封裝中最關(guān)鍵的工藝，LED芯片產(chǎn)生的熱量要通過固晶傳導熱基板，固晶互連層熱阻的大小，直接影...
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