技術(shù)編號：7260067
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體組件，尤其公開了一種電源模塊半導(dǎo)體組件，其包括柔性電路板以及制造這樣的組件的方法。半導(dǎo)體組件包含柔性電路板，在柔性電路板的上表面的第一部分上的導(dǎo)電薄膜，在柔性電路板的上表面的第二部分上的焊盤，在柔性電路板的底面的一部分上的散熱器、無源元件、分離設(shè)備，或連接到導(dǎo)電薄膜的一部分的IC設(shè)備，和連接到焊盤的引線框架的引線。這些組件可以具有高度設(shè)計靈活性的組件布置和簡便的布線設(shè)計，減少了設(shè)計組件的時間并且降低了組件的成本。也描述了其他的實(shí)施例。...
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