技術(shù)編號：7248513
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種具有新型接合層的電力電子功率模塊散熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明使用納米級金屬顆粒接合層替代傳統(tǒng)電力電子功率散熱結(jié)構(gòu)中的焊錫層，作為DBC板上金屬層與芯片之間的上接合層以及DBC板下金屬層與散熱基板之間的下接合層。具有新型接合層的電力電子功率模塊散熱結(jié)構(gòu)，通過采用新型納米級金屬顆粒接合層代替焊錫作為上下接合層，有效地解決了傳統(tǒng)焊錫材料與DBC板上下金屬層之間的熱膨脹系數(shù)差別較大的不足，既保證了接合層的導電性能，又明顯降低了整體的熱應(yīng)力，同時大幅度提升了接合層...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。