技術(shù)編號：7248513

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本發(fā)明涉及一種具有新型接合層的電力電子功率模塊散熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明使用納米級金屬顆粒接合層替代傳統(tǒng)電力電子功率散熱結(jié)構(gòu)中的焊錫層，作為DBC板上金屬層與芯片之間的上接合層以及DBC板下金屬層與散熱基板之間的下接合層。具有新型接合層的電力電子功率模塊散熱結(jié)構(gòu)，通過采用新型納米級金屬顆粒接合層代替焊錫作為上下接合層，有效地解決了傳統(tǒng)焊錫材料與DBC板上下金屬層之間的熱膨脹系數(shù)差別較大的不足，既保證了接合層的導電性能，又明顯降低了整體的熱應(yīng)力，同時大幅度提升了接合層...
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