技術(shù)編號(hào):7247221
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提出一種,其包括以下步驟提供一基板,將多個(gè)信號(hào)發(fā)射器及多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器貼附于基板上以分別定義出多個(gè)感應(yīng)器區(qū)域,接著信號(hào)發(fā)射器及信號(hào)檢測(cè)器經(jīng)由打線接合的方式與基板達(dá)成電性連接。進(jìn)行第一次模制成型制作,以使得多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)成型于基板上,且每一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于一感應(yīng)器區(qū)域以包覆信號(hào)發(fā)射器及信號(hào)檢測(cè)器。提供一封裝頂板,封裝頂板上具有多個(gè)幾何圖形的開(kāi)孔。進(jìn)行第二次模制成型制作,將封裝頂板設(shè)置于所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)上并通過(guò)射出成型步驟,形成位于封裝頂板及基板之間的隔離層...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。