技術(shù)編號：7232416
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，且更具體而言，涉及具有新穎結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封 裝，該結(jié)構(gòu)防止或減小了由于熱應(yīng)力引起的翹曲和焊料球缺陷的發(fā)生。背景技術(shù)如本領(lǐng)域的技術(shù)人員所知，開發(fā)了各種技術(shù)，其允許電子裝置的小型化、 重量輕、高速操作和多功能性。由此開發(fā)了半導(dǎo)體封裝，目的在于減小尺寸和改善電性能。^求柵陣列(BGA)封裝是典型示例。 常規(guī)的BGA封裝的配置如下所述。半導(dǎo)體芯片被貼附到具有電路圖案的基板。半導(dǎo)體芯片的鍵合墊和基板的電極墊通過導(dǎo)電鍵合引線彼此連接。模塑結(jié)構(gòu)(mo...
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