技術(shù)編號(hào):7228678
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子信息自動(dòng)化元器件制造,涉及ー種IC芯片封裝件,具體說(shuō)是ー種中心布線雙圈排列單IC芯片封裝件。背景技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái),受蝕刻模板及蝕刻エ藝技術(shù)的限制,QFN產(chǎn)品一直延續(xù)著90年代開發(fā)出來(lái)的單圈引線框架模式。QFN(Quad Flat No Lead Package)型雙圈排列封裝的集成電路封裝技術(shù)是近幾年發(fā)展起來(lái)的ー種新型微小形高密度封裝技木,特別是2006年以來(lái),市場(chǎng)需求増加,推動(dòng)了 QFN封裝技術(shù)的快速發(fā)展,材料配套技術(shù)、制造エ藝技術(shù)和封裝應(yīng)...
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