技術(shù)編號：7225582
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在氧化鋁等絕緣性基片上至少具有厚膜電極布線和半導(dǎo)體芯片的厚膜混合IC等。背景技術(shù)過去，上述厚膜混合IC廣泛用作厚膜電路元件。在混合IC上安 裝半導(dǎo)體棵芯片的情況下，如圖5所示， 一般采用的連接方法是利 用鋁線15來鍵合連接半導(dǎo)體芯片13上的電極13a和安裝在厚膜電極 布線12的一部分上的鍵合接點16。這里，鍵合接點16例如由Cu薄 片構(gòu)成，在厚膜電極布線12形成后通過另外的安裝工序來進(jìn)行安裝。然而，若安裝鍵合接點16,則在絕緣性基片ll上需要鍵合...
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