技術(shù)編號：7225301
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種對在形成于表面上的多個電極上分別設(shè)置凸塊而成的 襯底進(jìn)行加熱，使凸塊熔融以實現(xiàn)回流焊的半導(dǎo)體器件的制造方法及制造裝 置。背景技術(shù)以往，在制造半導(dǎo)體器件或電子部件時，為了對在形成于襯底表面上的 多個電極上分別設(shè)置的凸塊、例如焊料凸塊進(jìn)行回流焊，將該襯底設(shè)置在加 熱處理腔室內(nèi)，從襯底背面進(jìn)行加熱以使凸塊熔融，以此進(jìn)行回流焊。另外，在專利文獻(xiàn)1、 2中公開了如下技術(shù)在進(jìn)行該回流焊處理時， 為了通過還原除去形成在凸塊表面上的氧化膜，在加熱處理腔室內(nèi)導(dǎo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。