技術(shù)編號(hào)：7213323
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子零件，特別是一種嵌入式集成電路組件。附圖說(shuō)明圖11示出了傳統(tǒng)電子零件的前視圖，在電路板1的兩面緣皆分別設(shè)置有一集成電路2，該兩集成電路2的接腳3分別接合于電路板1的兩面緣，該傳統(tǒng)電路板的厚度約為1.2倍的集成電路，此傳統(tǒng)電子零件的厚度約為一集成電路厚度K加一電路板厚度1.2K加一集成電路厚度K＝3.2K(K為集成電路的厚度)，其是無(wú)法有效減低電子零件的厚度，而需占據(jù)較大的空間，相對(duì)使得電子產(chǎn)品的體積加大，從而限制了產(chǎn)品的小型化，此為一傳統(tǒng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。