技術(shù)編號(hào)：7212667

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本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝方法，特別涉及一種提高芯片散熱性能的半導(dǎo)體封裝方法。背景技術(shù)下面，參照附圖對(duì)現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝進(jìn)行說明。圖一示出了現(xiàn)有的常規(guī)球柵陣列半導(dǎo)體封裝方式剖面結(jié)構(gòu)，圖二示出了現(xiàn)有的常規(guī)球柵陣列半導(dǎo)體封裝方式平面結(jié)構(gòu)，該封裝包括通過銀漿或其它粘結(jié)劑2將芯片1粘結(jié)到基板3上方，通過金線4將芯片的內(nèi)電路與基板電路連接?；咫娐酚缮舷聝蓪硬季€組成，布線之間由帶有金屬渡層的過孔連通。上層布線與金線連接，下層電路有焊盤暴露在外。將芯片和金線用塑封料5密封...
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