技術(shù)編號(hào)：7208386
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)通常，對(duì)于光通信等所使用的半導(dǎo)體激光元件、高性能MPU (微處理單元)等半導(dǎo) 體元件而言，如何高效地釋放由該元件產(chǎn)生的熱量，在防止動(dòng)作不良等方面是非常重要的。近年來，隨著半導(dǎo)體元件的技術(shù)進(jìn)步，元件不斷地高輸出功率化、高速化和高集成 化，對(duì)其散熱的要求也愈發(fā)嚴(yán)格。因此，通常，對(duì)散熱器等散熱部件也要求高的導(dǎo)熱系數(shù)，使 用導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)390W/mK的銅(Cu)。另一方面，各半導(dǎo)體元件的尺寸隨著高輸出功率化而增大，半導(dǎo)體元件和用于散 熱的散熱...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。