技術(shù)編號：7201133
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型實施例涉及電子器件封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于大功率電子器件的散熱封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大功率電子器件的應(yīng)用也越來越廣泛。而大功率 電子器件具有散熱量大的缺點，大功率電子器件散熱效率的高低，直接影響了其是否能夠 高可靠性地運行，進而關(guān)系到其所在裝置是否能安全作業(yè)問題。 而在目前，對大功率電子器件進行散熱，大多數(shù)都是采用其本身的封裝結(jié)構(gòu)再配 合散熱器來實現(xiàn)的。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中大功率電子器件的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖1所 示，...
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