技術(shù)編號(hào)：7183410
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件用的基板，特別是關(guān)于一種用以防止翹曲(Warpage)現(xiàn)象發(fā)生的基板。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體封裝件中，用于芯片承載件(Chip Carrier)的基板，通常具有一芯層(Core Layer)，該芯層是用樹(shù)脂，如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy Resin)、聚酰亞胺(Polyimide)樹(shù)脂、BT(Bismaleimide Trazine)樹(shù)脂、FR4樹(shù)脂等材料制成。之后，在芯層的相對(duì)上、下表面上各壓合至少一銅(Copper)層，銅層經(jīng)過(guò)曝光(...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。