技術編號：7166133
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子元件及其制備方法，尤其是一種電容及其制備方法。 背景技術薄膜電容容量范圍廣，工作電壓范圍極寬，溫度特性好，穩(wěn)定性高，可實現金屬化， 具有自愈性，被廣泛用于汽車電子、航天、通訊、軍事等多個行業(yè)。隨著超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，電子元件逐步向著全固化、小型化、薄膜化和片式化方向發(fā)展，這使得傳統(tǒng)的塑料薄膜和二氧化硅作為主要電容介質材料的發(fā)展空間受到了一定的制約。現在的電容存在介質的介電常數低，耐熱差，成膜性差，機械強度低等問題。發(fā)明內容本發(fā)明的...
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