技術(shù)編號：7114990
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種封裝件，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝件。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝中的引線鍵合，就是用非常細小的線把芯片上焊盤和基板連接起來，但現(xiàn)有的鍵合銅絲易氧化，電子結(jié)構(gòu)和原子尺寸決定著化學(xué)性能；鍵合接口結(jié)合力不夠強壯，可靠性不穩(wěn)定。同時半導(dǎo)體封裝件散熱效果欠佳，封裝件表面的元件不能得到更好的保護，導(dǎo)電性能有所制約，無法進行更好的封裝，大大影響了使用性能。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就在于提供一種半導(dǎo)體封裝件，能完全解決上述問題。 為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。