技術(shù)編號：7091832
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種電子器件。電子器件可以包括集成電路；導(dǎo)電連接件，耦合至集成電路；散熱層，鄰近集成電路并且與導(dǎo)電連接件相對。電子器件可以包括封裝材料，圍繞集成電路和導(dǎo)電連接件；再分布層，具有耦合至導(dǎo)電連接件的導(dǎo)電跡線；加強件，位于散熱層和再分布層之間；以及扇出部件，位于散熱層和再分布層之間，并且位于封裝材料內(nèi)。本實用新型的電子器件具有改進的散熱效率、減少的翹曲以及低材料CTE失配。另外提升了可靠性，并且解決了倒裝凸塊可靠性和BGA接合可靠性的沖突。專利說明...
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