技術(shù)編號(hào)：7086118

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本實(shí)用新型涉及一種新型陣列式芯片封裝結(jié)構(gòu)。包括底座、若干金屬散熱塊、若干激光二極管、若干金線(xiàn)；其特征在于底座和若干金屬散熱塊都帶有預(yù)成型焊料，每個(gè)激光二極管通過(guò)共晶焊沿著金屬散熱塊焊料前端平齊的方向焊接于一塊金屬散熱塊上，每個(gè)金屬散熱塊再通過(guò)共晶焊沿著底座焊料前端平齊的方向分別焊接于底座上；若干金屬散熱塊通過(guò)若干金線(xiàn)與底座串聯(lián)連接，加電實(shí)現(xiàn)激光的輸出。本實(shí)用新型中金屬散熱塊和底座的易于加工，加工精度高，平整度好，單芯片多模塊的組裝可以起到優(yōu)良的散熱效果。專(zhuān)...
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