技術(shù)編號：7084132

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本實用新型涉及一種LED封裝芯片檢測裝置，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站及卸除工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元用于輸送多個LED封裝芯片，其具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個容置部設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一容置部用以容納至少一LED封裝芯片，且每一LED封裝芯片的底部具有正極焊墊及負極焊墊。裝載、檢測及卸除工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，以使多個LED封裝芯片被分別裝載于容置部，且被進行檢測以判斷每一LED封裝芯片的優(yōu)劣。卸除工作站設(shè)有導(dǎo)引件。導(dǎo)引件具有輸...
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