技術編號：7083697
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明有關于一種發(fā)光裝置，特別是有關于一種串聯(lián)設計的發(fā)光二極管封裝結構的接線配置的發(fā)光裝置。背景技術現(xiàn)有串聯(lián)設計的發(fā)光二極管封裝結構主要具有兩種類型。第一種類型為直接使用金線串聯(lián)兩顆以上的發(fā)光二極管芯片。然而，較長的金線需要較高的成本，且會承受更大的膠材內應力。并且，每一個發(fā)光二極管芯片具有兩個焊點，為了避免傷害發(fā)光二極管芯片，進行打線制程(wire bonding)時，需調整降低相關壓力參數(shù)，但會造成金線拉力降低的風險。另一種類型為在射出成形制程形成支架...
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