技術(shù)編號：7063388
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種帶應(yīng)力保護結(jié)構(gòu)的高可靠性影像傳感器封裝，屬于影像傳感器封裝領(lǐng)域。所述的封裝結(jié)構(gòu)包括1.蓋板，在所述蓋板正面制作有空腔結(jié)構(gòu)；2.晶圓，其包含晶圓正面和晶圓背面；3.影像傳感區(qū)和焊盤都分布在晶圓正面，其中焊盤分布在影像傳感區(qū)的周邊，并實現(xiàn)導通；4.鍵合膠，位于蓋板和晶圓之間，將二者鍵合在一起；5.在晶圓背面依次制作有鈍化層、金屬層、防焊層，通過上述結(jié)構(gòu)組成的重分布線路層，將晶圓正面的焊盤與晶圓背面的焊球?qū)崿F(xiàn)導通。通過本發(fā)明實施的封裝結(jié)構(gòu)，首先，...
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