技術(shù)編號:7059266
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般涉及端面蝕刻的光子器件,更具體地涉及2006年2月17日提交且轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的受讓人的題為“高可靠性的端面蝕刻光子器件(High Reliability Etched Facet Photonic Devices) ”(律師案號BIN 20)的公共待審的美國專利申請 No. 11/356,203中公開的端面蝕刻脊型激光器件的改進型,還涉及制造此類器件的工藝。背景技術(shù)通常通過金屬有機化學(xué)汽相沉積(MOCVD)或分子束外延(MBE)在襯底上生長適當(dāng)層疊...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。