技術(shù)編號(hào):7055013
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。,首先建立被檢測(cè)產(chǎn)品的通孔導(dǎo)電層測(cè)試模塊,在該測(cè)試模塊上沉積有相互連通的且參考被檢測(cè)產(chǎn)品的圖形結(jié)構(gòu)通孔布局尺寸設(shè)計(jì)的金屬線;在建立測(cè)試模塊的硬掩膜刻蝕工藝中,產(chǎn)品中各通孔在硬掩膜層的各投影所在各區(qū)域之間有光阻進(jìn)行隔離,原來連接各通孔的溝槽結(jié)構(gòu)改進(jìn)為不連續(xù)的溝槽結(jié)構(gòu)或者通孔結(jié)構(gòu);然后進(jìn)行絕緣層通孔刻蝕并在通孔中填銅和平坦化;最后應(yīng)用電子束缺陷掃描儀進(jìn)行檢測(cè);該方法能避免在檢測(cè)刻蝕不足缺陷時(shí)的法拉第杯的影響,同時(shí)也克服了在銅平坦化后不能檢測(cè)到所有通孔缺陷的問題...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。