技術編號：7051932
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提出的一種LTCC基板空腔結構缺陷的控制方法，旨在提供一種解決常規(guī)工藝流程中LTCC基板收縮、翹曲和空腔變形缺陷不能同時控制的問題的工藝方法。本發(fā)明通過下述技術方案予以實現(xiàn)首先將帶空腔的生瓷片通過自動疊層機或者銷釘定位與底層生瓷片疊層在一起，通過溫水等靜壓進行第一次層壓；層壓完成后在空腔內(nèi)部填充碳基犧牲材料，再與頂層生瓷片和底部約束層疊層在一起，通過溫水等靜壓進行第二次層壓；隨后，放在燒結爐中的多孔板上進行共燒，將腔體內(nèi)犧牲材料完全揮發(fā)后，再在頂部依...
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