技術(shù)編號：7043774
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子元器件封裝技術(shù)，特別涉及一種硅圓片通孔金屬填充工藝。背景技術(shù)半導(dǎo)體技術(shù)遵循著摩爾定律發(fā)展，其集成度每隔18個月便會增加一倍。但是隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律已經(jīng)開始出現(xiàn)瓶頸。隨著芯片線寬不斷縮小，當線寬達到納米級別時，材料的物理、化學(xué)性能將發(fā)生質(zhì)的變化。同時，單個芯片集成度越來越高，發(fā)熱越來越嚴重，將嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。并且，隨著芯片線寬的不斷縮小，對制造設(shè)備的性能要求越來越高，造成產(chǎn)品制造成本的急劇上升。但是人們對于電子產(chǎn)品小型化、...
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