技術(shù)編號(hào):7039572
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路制造工藝,尤其涉及一種,步驟一,首先準(zhǔn)備形狀與硅片相同的母片,采用未經(jīng)減薄的硅片作為母片或使用材料加工該形狀的母片;步驟二,在靠近母片邊緣的局部貼上耐高溫真空用雙面膠;步驟三,在母片上貼上硅片,所述硅片包括多個(gè)半導(dǎo)體器件;步驟四,上述工序結(jié)束后,將耐高溫真空用雙面膠沿直線切割,切邊與雙面膠內(nèi)側(cè)邊的距離小于1cm,以保證完全切除雙面膠,硅片最終形成。本發(fā)明可用于300℃以下的工藝過(guò)程,這是由于半導(dǎo)體器件加工過(guò)程中通常會(huì)遇到一些熱過(guò)程,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。