技術(shù)編號：7034896
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路加工工藝，特別是涉及一種硅片夾持機(jī)構(gòu)。 背景技術(shù)作為集成電路加工工藝的一部分，能夠安全夾持住硅片是非常重要的。傳統(tǒng)的方法通常使用彈簧、電子裝置、凸輪及其他機(jī)械連接來保持和移動夾持元件。夾持硅片過程主要分為三部分裝載硅片(夾持元件在一個(gè)打開的位置)、旋轉(zhuǎn)硅片(夾持元件要安全的夾持住硅片)、取出硅片(夾持元件在打開位置)傳統(tǒng)夾持硅片的方法對零部件、電子元件和氣體力學(xué)方面都有要求。這些方法通常要求準(zhǔn)確地控制夾持元件的開閉和零部件的移動。而且卡盤...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。