技術(shù)編號(hào)：7016937
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供了一種托盤及芯片烘烤系統(tǒng)，通過在烘箱的底板及托板上設(shè)置擋塊，使得所述擋塊與側(cè)板、或者所述擋塊與擋塊構(gòu)成容置格；并使得托盤的底壁的寬度與所述容置格的寬度匹配，由此通過機(jī)械結(jié)構(gòu)便可將與所述容置格不匹配的托盤檢測(cè)出來，從而可通過一種低廉的方式防止誤操作。專利說明托盤及芯片烘烤系統(tǒng)[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路芯片制造設(shè)備，特別涉及一種烘箱、托盤、芯片盤及芯片烘烤系統(tǒng)。背景技術(shù)[0002]在集成電路芯片的制造/使用過程中，常常需要對(duì)芯片執(zhí)行烘烤工...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。