技術(shù)編號(hào):7011768
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種用于,通過(guò)使用紫外敏感正性光刻膠作為粘結(jié)劑將超薄石英基片與承載基片拋光面粘接形成臨時(shí)鍵合體,然后在超薄石英基片上表面進(jìn)行薄膜電路圖形的光刻和刻蝕。采用上述方案,工藝簡(jiǎn)單易行,成本低廉,良品率高;超薄石英基片的取放使用真空筆吸附,避免人為損壞基片帶來(lái)廢品;該支撐基片還可重復(fù)利用,適合批量生產(chǎn)。專(zhuān)利說(shuō)明[0001]本發(fā)明屬于毫米波、亞毫米波集成電路制造,尤其涉及的是一種用于。背景技術(shù)[0002]石英基片作為太赫茲頻段部件普遍采用的電路基材,材料選...
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