技術(shù)編號(hào)：7009608

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本發(fā)明提供了一種用于處理器的安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件；所述容納模塊包括主體部，所述主體部包括上半圓部和下半圓部；所述上半圓部和下半圓部均在其左端設(shè)置有承載半圓環(huán)；所述上半圓部和下半圓部二者的左端在所述徑向延伸隔板的外側(cè)處設(shè)置有半圓突出部，所述半圓突出部在扣合之后分別形成左吸氣腔室；所述上半圓部和下半圓部分別在其右端設(shè)置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當(dāng)所述上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓...
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