技術編號：7008251
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及通過電鍍形成焊料沉積，特別是涉及倒裝芯片封裝，更特別是涉及由錫和錫合金的電鍍焊料所形成的倒裝芯片接點以及板到板焊點。背景技術自從20世紀60年代早期由IBM引入了倒裝芯片技術起，就已經將倒裝芯片器件安裝在昂貴的陶瓷襯底上，在這種情況下，硅芯片和陶瓷襯底之間的熱膨脹失配不是很關鍵。與絲焊技術相比，倒裝芯片技術更好在于能夠提供更高的封裝密度(更小的器件外形輪 廓)和更高的電性能(盡可能更短的引線和更低的電感)。在此基礎上，在過去的40年里已經通過在...
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