技術(shù)編號：7007796
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，包括以下步驟步驟1在芯片焊盤（6）的中心點(diǎn)位置O點(diǎn)形成第一焊點(diǎn)；步驟2劈刀垂直上升至E點(diǎn)，同時釋放引線；步驟3在引線的O點(diǎn)與E點(diǎn)之間，至少選擇一個點(diǎn)A；引入激光能量對所選點(diǎn)制造局部熱塑性變形點(diǎn)形成折點(diǎn)；步驟4O點(diǎn)與F點(diǎn)之間的距離|OF|作為為橢圓短軸，橢圓長軸為4000-8000微米，劈刀從E點(diǎn)沿著橢圓軌跡運(yùn)動至F點(diǎn)，通過熱及施加在劈刀上的超聲的共同作用，在框架焊盤（5）的中點(diǎn)位置F點(diǎn)形成第二焊點(diǎn)，形成所需的大跨度低弧引線。運(yùn)用本發(fā)明方法大大...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。