技術編號：7006561
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及面裝配用的引線架的集合體、使用其的樹脂密封型半導體裝置及其制造方法。背景技術近年，為了應對電子設備的小型化、高功能化，開始了半導體裝置的小型化進程。 作為使用了引線架的小型的樹脂密封型半導體裝置，使用了實質上單面密封的LGA(平面柵格陣列)封裝、QFN(四側無引線)封裝、SON(小外型無引線)封裝等的半導體裝置被商品化。在形成所述的半導體裝置的情況下，通常對一張金屬基材進行沖裁或蝕刻等加工，從而首先形成多個引線架與保持架連接的多聯引線架...
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