技術(shù)編號:6990247
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及發(fā)光二極管(LED)模塊。 背景技術(shù)在某些發(fā)光二極管(LED)模塊中,透鏡被粘結(jié)或包覆模制于LED上。LED模塊釬焊到基板(諸如印刷電路板)上。在使用期間,透鏡可能會脫離LED管芯,這取決于在透鏡與 LED之間的接觸區(qū)域。LED可包括安裝于底座上的多個(gè)LED管芯,諸如薄膜倒裝芯片(thin film flip chip)。對于從LED裝置提取最多光的圓頂狀透鏡而言,其應(yīng)大于LED管芯。這將需要更大底座來提供用于接納透鏡的區(qū)域,因此增加了模塊成本,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。