技術(shù)編號：6982776
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法，特別涉及一種具有埋入布線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件及其制造方法，其利用保護(hù)膜來保護(hù)裸露的布線表面，上述埋入布線結(jié)構(gòu)是通過在設(shè)于半導(dǎo)體基片等表面上的布線用的微細(xì)凹部中，埋入銅或銀等導(dǎo)電體而構(gòu)成的。本發(fā)明還涉及電鍍液，它用于在設(shè)于半導(dǎo)體基片等基片表面上的布線用微細(xì)凹部中埋入導(dǎo)電體而形成埋入布線，或用于形成對如上形成的布線的表面進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)膜。背景技術(shù) 作為半導(dǎo)體器件的布線形成方法，有一種所謂鑲嵌(Damascene)處理方法正被實際利...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。