技術(shù)編號(hào)：6945078
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)最近，為了跟上半導(dǎo)體芯片的致密化和信號(hào)傳送速度的提高，愈加需要直接將半導(dǎo)體芯片安裝在基板中的技術(shù)。所以，也需要開(kāi)發(fā)能夠應(yīng)付半導(dǎo)體芯片致密化的高密度和高可靠性的基板。高密度和高可靠性的基板的所需規(guī)格與半導(dǎo)體芯片的規(guī)格緊密相關(guān)，并且有很多問(wèn)題需要解決，諸如電路的微型化、極好的電特性、高速信號(hào)傳輸、高可靠性、高功能性等等。響應(yīng)于這些規(guī)格，需要一種在基板中形成微型電路圖案和微型通孔的技術(shù)，從而對(duì)這種技術(shù)做了各種研究。而且，為了提高制造基板的生...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。