技術(shù)編號：6934948
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種組成物及使用該組成物的半導(dǎo)體制程，且特別涉及一種研漿組成 物及使用該研漿組成物的金屬鑲嵌結(jié)構(gòu)制造方法。背景技術(shù)在超大型積體電路(VLSI)制程中，化學(xué)機械研磨(chemical mechanicalpolishing，CMP)制程可提供晶圓表面全面性平坦化(global planarization)， 尤其當(dāng)半導(dǎo)體制程進入次微米(sub-micron)領(lǐng)域后，化學(xué)機械研磨法更是一項不可或缺 的制程技術(shù)?；瘜W(xué)機械研磨法常見于金屬鑲嵌(damas...
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