技術編號：6926959
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種固態(tài)光源封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是指一種低熱阻抗的固態(tài)光源封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。 背景技術圖1A為現(xiàn)有技術固態(tài)光源芯片直接封裝(COB， chip onbroad)技術的結(jié)構(gòu)示意 圖；如圖所示，系將一固態(tài)光源芯片18，以銀膠、絕緣膠或共晶形式16結(jié)合于金屬基板12 上方，且基板12為金屬散熱基板(MCPCB)，其上方設置有一絕緣材料14。然而，固態(tài)光源芯 片18直接設置于絕緣材料14上方，絕緣材料14為導熱不易的介電材料，因此導致擴散熱...
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