技術(shù)編號：6926955
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。0001本發(fā)明一般涉及一種發(fā)光二極管(LED)芯片的封裝方法，具體涉及一種用于將封裝材料均勻涂布到LED芯片上的方法。背景技術(shù)0002目前，傳統(tǒng)發(fā)光二極管(LED)的封裝材料大多采用環(huán)氧樹脂。由于環(huán)氧樹脂的耐熱性比較差，可能在LED芯片本身的壽命到達前，環(huán)氧樹脂就己經(jīng)出現(xiàn)變色。環(huán)氧樹脂材料不僅可能受到熱現(xiàn)象的影響，而且還可能經(jīng)受光波長的影響，這是因為環(huán)氧樹脂相當容易被白光LED中的短波長光線破壞。0003為此，本領(lǐng)域中已經(jīng)開始使用硅樹脂和陶瓷等作為封裝材料...
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