技術(shù)編號：6926669
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種芯片封裝構(gòu)造，并且特別地，本發(fā)明是關(guān)于一種具有散熱及電容設(shè)計的芯片封裝構(gòu)造。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)與材料科學(xué)的蓬勃發(fā)展，集成電路與軟性電路板整合制作成可隨意彎曲的IC模塊，而一般的液晶顯示器(Liquid Crystal Display, LCD)需要數(shù)個驅(qū)動IC來控制顯示器中的每個像素。目前在LCD面板上依驅(qū)動IC的接合方式與使用軟膜巻帶的不同可分為芯片貼附在玻璃板(Chip on Glass, COG)、巻帶承載封裝(T即e Carri...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。