技術(shù)編號：6916199
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及，特別是涉及提高外引線鍵合(Out Lead Bonding，OLB)的連接可靠性的技術(shù)。背景技術(shù) 圖1是現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝的一個例子，是用內(nèi)填充樹脂把半導(dǎo)體芯片和布線層之間的連接部分密封起來的封裝的剖面圖。圖1A示出了封裝單體，圖1B示出了安裝狀態(tài)。如圖1A和B所示，作為要在封裝基材20上邊形成的布線層30和半導(dǎo)體芯片10之間的接合部分的內(nèi)引線鍵合(Inner Lead Bonding，ILB)部分13，已用內(nèi)填充樹脂40密封起來。因此，內(nèi)填充樹...
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