技術(shù)編號(hào)：6902297
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及可能量束固化的熱剝離壓敏粘結(jié)劑片材，從該片材得到的為粘附體的小片，可容易剝離并通過用能量束照射和熱處理收集；并涉及用這種片材生產(chǎn)切割小片的方法。背景技術(shù) 在將半導(dǎo)體晶片或多層電容器片材切割為預(yù)定尺寸的小片時(shí)，使其與晶片或片材(粘附體)剝離和收集切割小片如切割芯片的通常所謂的壓敏粘結(jié)劑片材為具有處于高彈性薄膜或片材基材如塑料上的含發(fā)泡劑的壓敏粘結(jié)劑層的可熱剝離壓敏粘結(jié)劑片材(JP-B-50-13878、JP-B-51-24534、JP-A-56-6...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。