技術(shù)編號：6894173

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本發(fā)明一般涉及集成電路芯片封裝件，尤其涉及以晶片級形成堆積管芯集成電路封裝件的方法。背景技術(shù) 芯片封裝件用于防止集成電路芯片遭沾污和損傷，并且提供耐用的電氣引線系統(tǒng)以將集成電路芯片或管芯連接到外部印刷電路板上或直接裝入電子產(chǎn)品。在單片載體上提供多芯片集成電路(IC)封裝件有許多優(yōu)點。把多片芯片直接置于基底上，可在芯片與信號/電源線之間提供低電感與低電容連接，并提供極稠密的互連網(wǎng)，能提高封裝密度和系統(tǒng)性能。多芯片封裝件使芯片間距減至最小，并減少了裝在基底上諸...
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